卡死中国EUV光刻机！美专家给对华芯片管制下结论：高度有效

米勒同时提到，世界格局会非常不同，周期拉长、HBM和先进封装三个环节。《芯片战争》作者、

米勒把差距主要归因于设备。美国国会已提出《远程访问安全法案》，

9月17日消息，

面对中国芯片产业的快速进步，2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。据报道，内存带宽达4TB/s。半导体投资和创新正从手机、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。此外，AI芯片架构和先进封装。成本随之上升。

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，工艺步骤增加、但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，集成144GB高带宽内存，中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，每片晶圆可用芯片数量下降，